从 InP 到 CPO沿着光源、调制与封装展开，把一条光链路拆成材料、工艺和系统结构，是 Tech primer 的第 03 篇。
在演示里看什么
- 材料与工艺：浏览材料体系和光芯片的制造流程动画。
- 芯片类型：对照 EML、CW、DML、VCSEL 的结构与分工。
- 系统形态：比较可插拔光模块、NPO 与 CPO 中光电转换的位置。
- PIC 与应用案例：沿着结构图查看发射链路，并浏览原网页整理的厂商方案、供应商地图和资料来源。
怎么使用
建议按“材料 → 工艺 → 芯片 → 系统形态”的顺序浏览，再通过页面中的切换按钮和动画比较方案。图示帮助理解结构，具体数据和适用口径以原网页标注及参考资料为准。