长鑫 4F² DRAM：从 6F² 到 4F²
从 F 与存储单元开始，通过动画理解晶体管竖立、位线下埋、混合键合及密度与良率的取舍。
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半导体
共 4 篇公开文章。
从 InP 到 CPO：用图解理解光芯片与光互连
Tech primer 第 03 篇。从材料、制造工艺和芯片类型出发，通过动画与结构图比较可插拔光模块、NPO 和 CPO。
SerDes 互连图谱：用交互演示理解高速互连
Tech primer 第 02 篇。通过链路图解和数学原理演示，理解 SerDes、高速电互连及其在 AI 基础设施中的应用。
TSV 硅通孔：用交互演示理解芯片的垂直互连
Tech primer 第 01 篇。从结构剖面、工艺动画到堆叠演示，理解 TSV 是什么、如何制造，以及它在芯片封装中的作用。