TSV 硅通孔：用交互演示理解芯片的垂直互连

Tech primer 用交互 Demo、动画和图解等多种形式，把科技行业的基本原理变成可以观察、操作和理解的过程。这个专题主要聚焦半导体与软件行业。

第一篇从 TSV（Through-Silicon Via，硅通孔） 开始。

打开 TSV 交互演示 →

在演示里看什么

这个独立演示网页分为六章，可以顺序阅读，也可以通过顶部导航直接跳转：

1. 为什么要穿过硅：观察连接路径，理解垂直互连要解决的问题。
2. 一根 TSV 的解剖：通过剖面图认识各层材料与结构。
3. TSV 怎么造出来：逐步查看制造工艺动画。
4. 堆起来：2.5D 与 3D：比较不同封装与堆叠方式。
5. TSV 用在哪：结合应用场景理解这项技术。
6. 难点与下一步：探索成本、良率、应力等制约因素。

怎么使用

建议先浏览结构与工艺，再操作页面里的按钮、滑块和切换选项，观察图示如何变化。演示末尾保留了参考资料，方便继续阅读。

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